机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，成本占比约30%。传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速度显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛推测，英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场点石策略，并在2026年达到整体市场规模的35%以上。A股方面，海星股份周五收盘三连板。
据财联社此前梳理，作为PCB的核心材料的覆铜板产业链中，铜箔成本占比为42.1%，涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子；环氧树脂成本占比为26.1%，涉及上市公司包括圣泉集团、宏昌电子、东材科技。具体情况详见下图：
具体而言，铜冠铜箔是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司7月17日披露投关活动记录表，公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，对应的产品类别分别为PCB铜箔和锂电池铜箔。HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。
德福科技是国内铜箔龙头，针对半/全固态电池，公司已研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔解决方案点石策略，部分产品在年内已实现批量出货。德福科技4月21日在业绩说明会上表示，HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。
诺德股份6月3日在业绩说明会上表示，公司以铜箔为核心业务，同时专注于开发更薄、更高抗拉强度和延伸率的锂电铜箔产品，专注于4.5微米及以下的极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔、耐高温铜箔、抗腐蚀铜箔以及AI智能应用所需的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔产品的开发。目前，3微米锂电铜箔已成功实现批量生产，而RTF和HVLP-4等新产品也已通过部分下游客户的认证以满足市场对高性能材料的需求。
嘉元科技7月8日发布投关活动记录表，针对半/全固态电池，公司已研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，部分产品已实现批量及小批量供货。同时，公司相关用于固态电池的铜箔产品也已向多家企业送样测试并取得阶段性成果。2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1‰。此外，除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成战略协议，共同开发下一代固态电池用铜箔产品。
江南新材6月27日在互动易表示点石策略，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。
逸豪新材7月18日在互动易回复，公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。
隆扬电子布局的hvlp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，以极低粗糙镜面特种铜箔，提供AI服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。
圣泉集团是国内合成树脂龙头企业。国信证券6月17日研报指出，公司通过多年研发实现了电子级酚醛树脂和特种环氧树脂的开发，形成了6万吨/年电子酚醛树脂、2.72万吨/年特种环氧树脂产能建设。自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现稳定供货。
宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司5月7日公告称，珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已按计划完成相关工程建设，近期组织进行生产线各设备调试试车，各生产设备运行正常，本项目已投入生产。
东材科技电子材料包含高速树脂、特种/基础环氧树脂、酚醛树脂等多种产品，其中，环氧树脂的产销量占比最大。2024年年报显示，公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系点石策略，助力电子材料板块的可持续发展。
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